Login für Abonnenten

Bitte melden Sie sich an, um abonnierte Inhalte zu lesen.




  • Inhalte
  • Terminkalender
  • Redaktion
  • Abonnement
  • Mediadaten
  • Newsletter
Umform
Umform
  • Fachartikel
  • Aus der Branche
  • Aus der Forschung
  • Produkt-News
  • Whitepaper
  • Ausgaben Digital
search.box
  • Inhalte
    • Fachartikel
    • Aus der Branche
    • Aus der Forschung
    • Produkt-News
    • Whitepaper
    • Ausgaben Digital
  • Terminkalender
  • Redaktion
  • Abonnement
  • Mediadaten
  • Newsletter

30.04.25 – Optimierte Materialausnutzung

Andritz Schuler entwickelt Technologie für Querteilanlagen

Die Laser Blanking Line 1.18 DFT von Schuler bietet nach Herstellerangaben erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Querteilanlagen mit Scheren.

Vorheriges Bild Nächstes Bild
Nesting.jpg

Laser Blanking Nesting mit intelligentem Beschnitt nah an der final benötigten Bauteilkontur, wodurch nahezu kein Schrott anfällt. © Andritz

 
Laser-Blanking-Querteilen.jpg

Neben trapezförmigen und rechteckigen Zuschnitten produziert die Laser Blanking Line 1.18 DFT geometrisch individuelle Platinen in einem optimierten räumlichen Umfeld. © Andritz

 
Nesting.jpg

Laser Blanking Nesting mit intelligentem Beschnitt nah an der final benötigten Bauteilkontur, wodurch nahezu kein Schrott anfällt. © Andritz

 
Laser.jpg

Gelb hervorgehoben: Schrottanteil bei Verwendung eines Trapezschnittes mittels Werkzeugtechnik; dem gegenüber Materialeinsparung mit intelligentem Beschnitt durch DFT-Technologie: 17%. © Andritz

 
Zurück zum Artikel

Weitere Artikel zu:

  • Andritz
  • Laser Blanking
  • Schuler Group
  • Trennen
  • Neuheit
Tilo Michal
Chefredakteur

Tilo Michal

Andritz Schuler

  Zum Unternehmen
  • Meistgelesen
  • Aktuelles

13.03.26

LOI Thermprocess & Tenova Italimpianti

So könnte die Zukunft der Wärmebehandlung aussehen...

Von  Tilo Michal

30.10.25

Formnext Frankfurt

Award-Anwärter von der Dentalbranche bis zur Ölindustrie

Von  Tilo Michal

10.04.26

„Wire & Cable Forum“ zum Messestart der Wire

Symposium am 13. April

Von  Tilo Michal

07.04.26

Die meistgelesenen Fachbeiträge

Top 5 der Woche – 14/2026

Von  Daniel Keienburg

08.04.26

wire 2026 Special Edition

Out now: FORMING TECHNOLOGY

Von  Antje Schmidtpeter

10.04.26

„Wire & Cable Forum“ zum Messestart der Wire

Symposium am 13. April

Von  Tilo Michal

09.04.26

Oberflächenbearbeitung

Von der Ronde bis zur fertigen Patronenhülse

von Dr.-Ing. Uwe Stein

08.04.26

wire 2026 Special Edition

Out now: FORMING TECHNOLOGY

Von  Antje Schmidtpeter

08.04.26

Mechanische Verbindungsmittel

Erfahrungsaustausch in der SLV Halle

Von  Tilo Michal

07.04.26

Die meistgelesenen Fachbeiträge

Top 5 der Woche – 14/2026

Von  Daniel Keienburg

  • Meisenbach Verlag
  • Impressum
  • Datenschutz
  • Mediadaten
  • LinkedIn
  • RSS Feed
  • FAQ
Meisenbach Logo