
Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM
Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM
Betriebsleiter Christian Schaumann (Metallbau Höse, l.) und Marc Böck (Boeck GmbH, r.) stehen gemeinsam für eine enge und erfolgreiche Zusammenarbeit, bei der innovative Entgratungslösungen im Mittelpunkt stehen. © Boeck
Für Sie haben wir in dieser neuen Ausgabe wieder einige Branchen-News und spannende Fachberichte zusammengetragen. © Meisenbach
Neben trapezförmigen und rechteckigen Zuschnitten produziert die Laser Blanking Line 1.18 DFT geometrisch individuelle Platinen in einem optimierten räumlichen Umfeld. © Andritz