
Groundbreaking interconnection technology using 200 nm nanowires to realize tomorrow’s high-performance electronics. (close-up) © Fraunhofer IZM
Groundbreaking interconnection technology using 200 nm nanowires to realize tomorrow’s high-performance electronics. (close-up) © Fraunhofer IZM
Der Containerumschlag-Index des RWI und des ISL ist nach der aktuellen Schnellschätzung im November gegenüber dem Vormonat annähernd konstant geblieben. © RWI/ISL
Volle Flexibilität war bei der Baureihe DRM Max zu erleben. Die multifunktionale Anlage inklusive Plasmarotator, Autogenrotator, Bohrsystem sowie Frästechnologie demonstrierte die 3D-Bearbeitung an Blechen, Rohren und Profilen. © Microstep Europa
Produktionsleiter Hinrich Böhlje (Wiechmann, l.) und Geschäftsführer Marc Böck (boeck GmbH, r.) legen großen Wert auf hohe Qualität und kurze Lieferzeiten ihrer Produkte. © boeck
The second staging of wire Mexico as part of the established Mexican trade fair Expo Manufactura will be held from February 11 – 13, 2025. © Nuevo
Wuxi Huacheng Cable setzt Sikoras „X-Ray 6000 Pro“ zur Messung und Regelung bei der Produktion neuer Energiekabel ein. © Sikora