
Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM
Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM
Rasterelektronenmikroskop-Darstellung der hierarchischen Struktur in einer Polycarbonat-Oberfläche. © Fraunhofer IMWS
Rasterelektronenmikroskop-Darstellung der hierarchischen Struktur in einer Polycarbonat-Oberfläche. © Fraunhofer IMWS
Rasterelektronenmikroskop-Darstellung der hierarchischen Struktur in einer Polycarbonat-Oberfläche. © Fraunhofer IMWS
Wer Bauteile additiv fertigen will, braucht gut ausgebildetes Personal. Dafür sorgt DVS-Perszert mit einem modular aufgebauten Ausbildungssystem. © Ifw Jena
An einem realen Bauteil soll das Potenzial 3D-geformter thermoplastischer Sandwichstrukturen mit hoher Oberflächengüte demonstriert werden. © Daimler