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                                        Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft. Nahaufnahme. © Fraunhofer IZM
 
                        
                                        Rasterelektronenmikroskop-Darstellung der hierarchischen Struktur in einer Polycarbonat-Oberfläche. © Fraunhofer IMWS
 
                        
                                        Rasterelektronenmikroskop-Darstellung der hierarchischen Struktur in einer Polycarbonat-Oberfläche. © Fraunhofer IMWS
 
                        
                                        Rasterelektronenmikroskop-Darstellung der hierarchischen Struktur in einer Polycarbonat-Oberfläche. © Fraunhofer IMWS
 
                        
                                        Wer Bauteile additiv fertigen will, braucht gut ausgebildetes Personal. Dafür sorgt DVS-Perszert mit einem modular aufgebauten Ausbildungssystem. © Ifw Jena
 
                        
                                        An einem realen Bauteil soll das Potenzial 3D-geformter thermoplastischer Sandwichstrukturen mit hoher Oberflächengüte demonstriert werden. © Daimler