Steckverbinder

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Im EFRE-geförderten Forschungsprojekt „Scancut“ entwickelten die Projektpartner ein laserbasiertes Verfahren zum Wendelschneiden mit Multistrahlmodul, das als Verfahren das Stanzen ergänzen kann. © Fraunhofer ILT

 
05.11.20 – Laserschneiden

Laserschneiden

Größere Designfreiheit bei Steckverbindern

Ein hybrides Verfahren zum Laserschneiden dünnwandiger Metallbänder hat das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik zusammen mit Industriepartnern im Rahmen ... Von  Michael Hobohm