Login für Abonnenten

Bitte melden Sie sich an, um abonnierte Inhalte zu lesen.




  • Inhalte
  • Terminkalender
  • Redaktion
  • Abonnement
  • Mediadaten
  • Newsletter
BLECH+ROHRE+PROFILE
BLECH+ROHRE+PROFILE
  • Fachartikel
  • Aus der Branche
  • Aus der Forschung
  • Produkt-News
  • Whitepaper
  • Ausgaben Digital
search.box
  • Inhalte
    • Fachartikel
    • Aus der Branche
    • Aus der Forschung
    • Produkt-News
    • Whitepaper
    • Ausgaben Digital
  • Terminkalender
  • Redaktion
  • Abonnement
  • Mediadaten
  • Newsletter

07.11.20 – Unternehmenskooperation

Trumpf und Sick entwickeln Quantensensoren

Die einhundertprozentige Trumpf-Tochtergesellschaft Q.ant und der Sensorikspezialist Sick arbeiten künftig gemeinsam an der Entwicklung quantenoptischer Sensoren. Die Unternehmen haben einen Kooperationsvertrag unterzeichnet, um Quantentechnologie für Sensoren im industriellen Einsatz nutzbar zu machen.

Quantensensor.jpg

Bei der Entwicklung quantenoptischer Sensoren arbeiten Q.ant und Sick künftig zusammen. © Trumpf/Sick

 
Quantensensor.jpg

Bei der Entwicklung quantenoptischer Sensoren arbeiten Q.ant und Sick künftig zusammen. © Trumpf/Sick

 
Zurück zum Artikel

Weitere Artikel zu:

  • TRUMPF
  • Sick
  • Unternehmenskooperation
  • Quantensensor
  • Messtechnik

Trumpf GmbH + Co. KG

  Zum Unternehmen
  • Meistgelesen
  • Aktuelles

27.02.26

TU Chemnitz

Gesteigerte Energieeffizienz und Produktivität beim HFI-Schweißen

Von  Tilo Michal

26.02.26

T PROJECT 5.0

Digitale Prozessintelligenz für moderne Rohrfertigung

Von  Tilo Michal

02.03.26

Messen

Coiltech in Augsburg 25. – 26. März

Von  Tilo Michal

03.03.26

Gebogene Welten entlang der Prozesskette

7. Biegeforum (BiFo) 2026 startet

Von  Tilo Michal

02.03.26

Die meistgelesenen Fachbeiträge

Top 5 der Woche – 9/2026

Von  Daniel Keienburg

06.03.26

Großes Veranstaltungsteam zur EuroBlech

Mit dieser "ELF" geht Lantek dieses Jahr an den Messestart

Von  Tilo Michal

05.03.26

Lasercut Modul von Xellar

Kontinuierliches Trennen als Schlüssel zu maximaler Prozessflexibilität

Von  Tilo Michal

04.03.26

Vulic ECM und Weber Ultrasonics

Integrierte Nachreinigung mit Ultraschall

Von  Tilo Michal

03.03.26

Gebogene Welten entlang der Prozesskette

7. Biegeforum (BiFo) 2026 startet

Von  Tilo Michal

02.03.26

Die meistgelesenen Fachbeiträge

Top 5 der Woche – 9/2026

Von  Daniel Keienburg

  • Meisenbach Verlag
  • Impressum
  • Datenschutz
  • Mediadaten
  • LinkedIn
  • RSS Feed
  • FAQ
Meisenbach Logo