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05.11.20 – Laserschneiden

Größere Designfreiheit bei Steckverbindern

Ein hybrides Verfahren zum Laserschneiden dünnwandiger Metallbänder hat das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik zusammen mit Industriepartnern im Rahmen des EFRE-Forschungsprojekts „Scancut“ entwickelt. Umweltfreundlich und hochpräzise lassen sich so auch winzige Details von Kontaktteilen fertigen.

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Wendelschneiden-mit.jpg

Im EFRE-geförderten Forschungsprojekt „Scancut“ entwickelten die Projektpartner ein laserbasiertes Verfahren zum Wendelschneiden mit Multistrahlmodul, das als Verfahren das Stanzen ergänzen kann. © Fraunhofer ILT

 
Wendelschneiden-mit.jpg

Im EFRE-geförderten Forschungsprojekt „Scancut“ entwickelten die Projektpartner ein laserbasiertes Verfahren zum Wendelschneiden mit Multistrahlmodul, das als Verfahren das Stanzen ergänzen kann. © Fraunhofer ILT

 
Schnittfuge.jpg

Schnittfuge auf einem Metallblech nach dem Wendelschneiden. © Fraunhofer ILT

 
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