Login für Abonnenten

Bitte melden Sie sich an, um abonnierte Inhalte zu lesen.




  • Inhalte
  • Terminkalender
  • Redaktion
  • Abonnement
  • Mediadaten
  • Newsletter
BLECH+ROHRE+PROFILE
BLECH+ROHRE+PROFILE
  • Fachartikel
  • Aus der Branche
  • Aus der Forschung
  • Produkt-News
  • Whitepaper
  • Ausgaben Digital
search.box
  • Inhalte
    • Fachartikel
    • Aus der Branche
    • Aus der Forschung
    • Produkt-News
    • Whitepaper
    • Ausgaben Digital
  • Terminkalender
  • Redaktion
  • Abonnement
  • Mediadaten
  • Newsletter

18.01.22 – Unternehmensintegration

Scanlab übernimmt Polygonscannergeschäft aus Belgien

Die Tecinvest Holding, Muttergesellschaft der Scanlab GmbH und Next Scan Technology BVBA, richtet ihre Organisation im Polygonscannersegment neu aus. Mit Jahresbeginn 2022 wird das Polygonscannerkompetenzzentrum Next Scan Technology in den Scansystemexperten aus Puchheim integriert.

Polygonscanner.jpg

Polygonscansysteme eignen sich vor allem für eine zeilenweise, flächige Laserbearbeitung von Objekten unterschiedlicher Materialien. © Scanlab

 
Polygonscanner.jpg

Polygonscansysteme eignen sich vor allem für eine zeilenweise, flächige Laserbearbeitung von Objekten unterschiedlicher Materialien. © Scanlab

 
Zurück zum Artikel

Weitere Artikel zu:

  • Scanlab
  • Tecinvest Holding
  • Next Scan Technology
  • Unternehmensintegration
  • Polygonscanner

Scanlab GmbH

  Zum Unternehmen
  • Meistgelesen
  • Aktuelles

30.04.26

Lantek iQuoting-Software für Angebote

Intuition ist gut, scharfe Kalkulation ist besser!

Von  Tilo Michal

27.04.26

Die meistgelesenen Fachbeiträge

Top 5 der Woche – 17/2026

Von  Daniel Keienburg

04.05.26

Die meistgelesenen Fachbeiträge

Top 5 der Woche – 18/2026

Von  Daniel Keienburg

29.04.26

Benteler und SMS Group

Umfassendes Upgrade für Streckreduzierwalzwerk

Von  Tilo Michal

04.05.26

Seminar für die Blech-Umformer

Akademische Inhalte mit Praxis Knowhow gepaart

Von  Tilo Michal

07.05.26

Arku-Infotage

Fabrikation live erleben, eigene Teile mitbringen

Von  Tilo Michal

06.05.26

DVS

„CONNECT HLB“: Netzwerk für handgeführte Laserstrahlmaterialbearbeitung

Von  Tilo Michal

05.05.26

acs Technologietag „Umformtechnik" 2026

Virtuelle Welt – DER Schlüssel aus der Krise?

Von  Tilo Michal

04.05.26

Die meistgelesenen Fachbeiträge

Top 5 der Woche – 18/2026

Von  Daniel Keienburg

04.05.26

Seminar für die Blech-Umformer

Akademische Inhalte mit Praxis Knowhow gepaart

Von  Tilo Michal

  • Meisenbach Verlag
  • Impressum
  • Datenschutz
  • Mediadaten
  • LinkedIn
  • RSS Feed
  • FAQ
Meisenbach Logo